什么是玻璃封裝

  玻璃封裝是一種半導體和電子元件封裝技術(shù)，它將半導體器件和電子元件封裝在玻璃外殼中，以保護內(nèi)部組件免受環(huán)境因素的影響。

  玻璃封裝工藝要求封裝模具的容量大于標準尺寸，材料要具有優(yōu)良的化學性能、耐高溫和耐腐蝕性，用于連接的熔線必須具有良好的電氣特性，而且不容易出現(xiàn)氣泡滯留現(xiàn)象。玻璃封裝的生產(chǎn)步驟主要分為三個部分：玻璃預加工、封裝裝配和最終檢測。 首先，玻璃預加工要求選用優(yōu)質(zhì)的原料，經(jīng)過磨光、清洗、干燥等處理，接著將玻璃上刻印圖案，模切成特定尺寸的外框，然后將電子元件、半導體器件或其他元器件安裝在玻璃內(nèi)殼上，最后用熔線將相關(guān)零件熔接在一起，連接成一個封裝單元。

  之后，封裝裝配需要在熔接后清洗熔接點，使之不受污染；如果有必要，可以給整個封裝單元增加一層金屬涂層，以提高其耐久性和熱阻性；在這一步，它還需要測試器件的電氣性能，以確保它們符合標準；最后，組裝完成后，應在外殼周圍精確安裝封裝填充劑，以防止環(huán)境因素造成組件損壞或變形。 

  最終檢測就是檢查封裝產(chǎn)品的外觀質(zhì)量、電氣特性以及耐久性，以確保產(chǎn)品質(zhì)量符合設計要求，從而保證其可靠性和穩(wěn)定性。 綜上所述，玻璃封裝工藝要求模具容量大于標準尺寸，材料具有良好的化學穩(wěn)定性、高溫耐腐蝕性、電氣性，焊點電氣性良好，并要求最終檢測滿足設計要求，以確保產(chǎn)品的可靠性和性能穩(wěn)定。